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              貼片晶振與插件晶振哪個比較好

              發布時間: 2021/10/15 14:12:34 | 9 次閱讀

                  貼片晶振與插件晶振的zui大區別主要體現在焊接方式與體積大小兩方面。貼片晶振趨于小型化,自動貼片,而插件晶振一般需要PCB預留足夠空間(面積與高度),且僅限于手工焊接;谕活l率、負載電容且焊盤一致的無源晶振,在PCB板上不存在作用上的差異。
                  目前常見無源插件晶振為圓柱與49S,工作溫度范圍一般為-20℃~+70℃及-40℃~+85℃,溫度頻差為±10ppm至±30ppm,而貼片晶振可做到溫度范圍-55℃到105℃~125℃,晶振溫度頻差可以穩定在±30ppm。
                  在頻率精度方面,貼片晶振會比插件晶振做到更高,且工作溫度更寬。另外貼片晶振在低功耗及抗干擾方面有著更加you秀的表現,因此更適用于便攜式數碼產品。
                  從年老化率方面來看,插件晶振一般為zui大值±5ppm/年,貼片晶振為zui大值±3ppm/年。
                  從長期實際應用反饋,插件晶振經由人工手焊后,晶振損壞率更高,主要原因是人工焊接溫度與焊接時間得不到很好控制所導致。
                  因此總的來說,若拿貼片晶振與插件晶振的穩定性相比,貼片晶振更好。

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